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電鍍加工過程中希望的電極反應(yīng)使在陰極上只發(fā)生金屬的沉積,在陽極上發(fā)生金屬的溶解。但實(shí)際上除了上述主反應(yīng)外,在電極上將會(huì)發(fā)生各種副反應(yīng)。例如,在陰極上會(huì)有氫氣析出,陽極上會(huì)有氧氣析出,特別是陽極鈍化時(shí),主要是氧的析出。這些副反應(yīng)對(duì)鍍層有明顯的影響,氫脆、針孔、氣泡等缺陷多數(shù)由此而來。
1、析氫過程
電鍍?nèi)芤褐械臍潆x子以水化的氫離子的形式存在,水化的H+到陰極還原變成氫氣的過程分為如下幾個(gè)連續(xù)的步驟:(1)水化的H+ 電鍍?nèi)芤褐修D(zhuǎn)移到陰極表面附近;(2)在陰極上脫水還原,生成的氫原子吸附在電極表面;(3)兩個(gè)吸附的氫原子結(jié)合成氫分子;(4)氫分子聚合成小氣泡,并逐漸長大,最后離開電極表面而逸出。
2、析氫的影響
析氫會(huì)引起氫脆、針孔、氣泡,并降低陰極電流效率。
(1)氫脆。陰極上析出的氫,一部分形成氫氣逸出;另外一部分滲入基體金屬及鍍層中,滲入鍍層至一定量,將使鍍層脫落,滲入基體將導(dǎo)致工件脆裂。滲氫后,氫作為金屬晶格中夾雜的局外原子時(shí)會(huì)引起晶格的變形,產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。
(2)針孔。陰極上析出的氫氣如果能逸出,則不會(huì)造成針孔。若析出的氫氣粘附在鍍層上,粘附的部位就阻止金屬離子沉積,使鍍層內(nèi)產(chǎn)生微小的空洞。若起泡周期性地粘附和逸出,則會(huì)形成一個(gè)個(gè)坑點(diǎn)。如果氫氣泡在電鍍?nèi)窟^程中總是滯留在一個(gè)地方,就會(huì)在鍍層中形成空洞或縫隙;如果氫氣泡在陰極上附著的不牢固,發(fā)生周期性的脫落,就會(huì)出現(xiàn)麻點(diǎn)。
(3)起泡。在鍍鋅和鍍鎘中,工件經(jīng)一段存放時(shí)期后,整個(gè)表面上會(huì)散布很多鼓起的小泡。這是由于吸附在基體金屬中的氫對(duì)鍍層施加壓力而產(chǎn)生的,特別是在周圍溫度升高時(shí)更為顯著。
(4)降低陰極電流效率。氫氣的析出,會(huì)降低陰極的電流效率,延長電鍍的時(shí)間,降低生產(chǎn)效率,增加電能消耗。
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